一直以來，手機發燙是一直被討論的問題，大多數手機都有這種毛病，很難解決，這是爲什麼呢？手機發燙怎麼解決？下面本站小編就帶來介紹。
自從手機進入智能機時代以後，手機發燙就是個老生常談的問題。
對於手機的負面評價中，發燙絕對是一個重點。
爲了解決散熱問題，手機廠商也想出來各種辦法，最主流的辦法就是用熱管，石墨貼片，大面積VC均熱板，把手機的熱量從機體內傳導到屏幕，後蓋與中框上。
那麼問題來了，手機廠商用盡各種辦法，把熱量從手機內部散到外部來，結果全散到後蓋和屏幕上，而後蓋和屏幕是大家用手機最常接觸的部分，把熱量傳遞到消費者最常接觸的地方，那不是很燙手嘛?他們就不能改進設計，把熱量全都傳導到一般人用手機絕對不會碰到的地方嗎?
手機電池比較容易發熱。
因爲手機廠商爲了手機的安全性和外形美觀，現在基本都採用內置不可拆卸的電池了。手機在待機時的功耗很小，但是在長時間通話或玩遊戲時電池就會大電流放電，導致內阻增大，但手機工作需要的電流又不能減小，相當大的一部分能量就消耗在電池的內阻上，電池就會發熱，而現在手機的設計又非常緊密，電池散不出熱量，就會將熱量傳到手機後殼上，我們就會感覺手機發熱發燙。
手機主板發熱也是導致手機發熱的主要原因。
現在的手機一般都是集成主板，它裏面不單單集成了CPU中央處理芯片和GPU圖形處理芯片，還有藍牙、GPS、射頻等一系列關鍵芯片模塊，當這些芯片、模塊在高速運作時都會散發出大量熱量。再加上現在手機設計的比較封閉，普遍的散熱性能都較差，而如今手機爲了追求更多的功能，添加的元器件越來越多。爲了可以在狹小的空間塞下衆多的器件，主板的集成度也是越來越高。這些小的器件也幾乎擺脫不了發熱的命運，所有的熱量都堆積起來熱成啥樣都可想而知了。
隨着芯片的加工工藝精度進入原子級別，任何缺陷都被會被無限放大，比如在內部結構中僅僅缺少一個原子的厚度，就可能引起非常大的漏電流，這樣的漏電流不僅白白浪費了電能，更是引起芯片嚴重發熱的原因。現在幾乎沒有芯片可以逃出這個魔咒，不過芯片廠商也在努力改善這種情況。
手機發燙可以從兩方面着手解決，降低手機功耗以及確保正常散熱。
大多數手機發燙的情況都是因爲功耗過高導致的，把後臺不用的應用都關掉，要是玩手遊的話就把遊戲音質畫質都調低，能很大程度降低功耗減少生熱。
其次儘量不要在環境溫度高的地方使用手機，手機外部過高的溫度會阻礙手機正常散熱，熱量積攢嚴重就會導致手機發燙，又或者裝個半導體散熱背夾，能很大程度給手機降溫散熱。
此外，給手機配個散熱背夾，可以讓手機散熱加倍，就算是在室外都可以盡情開黑。如果有戴手機保護殼的話，去掉保護殼也是可改善手機散熱的。
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